引发行业的普遍关注柔软

引发芯片行业地震！ARM全新架构如此彪悍

ARM近日推出全新的DynamIQ技术，并表示作为未来ARM Cortex－A系列处理器的基础，基于ARM big．LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式，并覆盖从端到云的安全、通用平台。其中最令人感到惊讶的是ARM副总裁及计算产品事业部总经理Nandan Nayampally宣称根据ARM测算，到2020年左右搭载DynamIQ的ARM下一代芯片将比现在在人工智能表现上有50倍的性能提升。而在介绍DynamIQ技术之前先跟随笔者一起简单了解一下移动芯片领导者的ARM公司吧。

Fabless模式助ARM用27年完成1000亿芯片出货量

伴随近些年智能的火热，ARM这三个字母开始被大众所熟知。但大部分人所不知道的其实ARM公司的前身Acorn早在1978年就由物理学家赫尔曼·豪泽（Hermann Hauser）和工程师Chris Curry在英国伦敦正式成立。1990年ARM从Acorn分拆出来开启了自己的传奇之路。借助90年代的快速发展，2002年基于ARM技术的芯片出货量累计达到了10亿片，而此后的15年更是如开挂一般：2005年一年出货量就完成10亿片，2010年10亿片的出货速度缩短到了1个季度，到了2013年更是将时间进一步缩短到只用一个月，并于2017年宣布正式达成1000亿芯片出货量的里程碑，而在辉煌成绩的背后，Fabless这种独特的授权模式功不可没，而Fabless到底是什么呢？

27年达成1000亿芯片出货量

在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，一种是从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM（Integrated Design and Manufacture）公司，比如我们所熟知的英特尔。IDM模式的好处在于由于所有环节均一手包办所以从IC 设计到完成IC制造所需的时间较短也不存在工艺流程对接的问题，缺点也很明显，那就是对资金的需求堪称海量，以台积电将要新建的18英寸晶圆厂为例，预算高达159亿美元

，这显然不是一般半导体厂商所能承受的。

说到Fabless就要提Foundry（代工厂），Fabless是只做设计不做生产，代表企业就是ARM。ARM不制造、不销售任何芯片，只是自己设计IP，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后谁喜欢谁想要就把授权卖给谁。至于客户拿到ARM的IP后想怎么干完全不管。

而Foundry（代工厂）的代表企业台积电和Global Foundry是只做代工不做设计。Fabless的优点在于设计灵活，设计成本低，而缺点则是需要与代工厂配合，比如当你设计出10nm的芯片之后，如果代工厂工艺没达到时你只能干着急。不过由于英特尔这类的传统半导体大厂过去对移动市场的不重视，使得没有什么竞争的ARM公司快速发展起来，而将其真正推向巅峰的则是其独特的授权模式。

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