半导体电子设备半导体公司新闻周报第六十八物业

半导体、电子设备：半导体公司周报第六十八期 -06 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

作为光伏应用的主要模式 本期要闻传联发科打入诺基亚供应链Intel瞄准汽车芯片产业联发科芯片布局概况Intel发布高中低端全系列移动芯片富士康大手笔布局LED，圈地订单两不误LED设备大厂称今年订单不明朗德豪润达再获 .95亿元人民币LED路灯采购订单三星可弯曲OLED显示屏幕将在年内商业化高分辨率面板鸿海与友达三星比拼索尼量产内置触摸传感器的液晶面板传惠普正研制搭载Intel和ARM芯片的WIN8平板戴尔XPS1 超级本开售挑战MacbookAir华为今年计划销售6000部智能三星称霸Andriod平台，挤压HTC与摩托罗拉中兴：最大挑战是规模与利润的平衡综合本周资讯，推荐关注：联发科、Intel、富士康传联发科打入诺基亚供应链：联发科耕耘诺基亚有成，近期已顺利打进诺基亚功能供应链，针对少量的2G开始出货，只是试用的机种数不多，对于联发科的助益目前有限；诺基亚的芯片供应商原为高通、博通及德仪等，德仪退出基频市场后，等于释出机会给亚洲的芯片供应商。联发科就是趁此机会，切入诺基亚供应链。

Intel瞄准汽车芯片产业未来，并发布高中低端全系列移动芯片：Intel目标为成为汽车\"资讯娱乐\"(infotainment)产品的主要供应商，预料将在2016年达到412亿美元，今年市场规模预计为 5亿美元。同时，英特尔将发布高中低端全系列移动芯片，同时还与欧洲Orange、印度Lava和中国中兴通讯合作推新款智能。

富士康大手笔布局LED圈地订单两不误：富士康采取以投资换订单的方法进入LED领域，目前富士康LED业务营收主要来自当地政府订单、品牌代工以及富士康工厂的照明替换。除此之外，富士康也在着手自建品牌，在某些大型超市和家居城销售。