半导体电子设备半导体设备值跌破传统物业

半导体、电子设备：半导体设备BB值跌破1 传统旺季恐难旺 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

◆板块观点本周，电子行业指数下跌2.7%，跑输大盘0.5个百分点，仅20%的个股取得正收益，前期强势股跌幅居前。美国市场上，标普上涨0.5%，费城半导体指数和纳斯达克指数跑输大盘1.7和0.05个百分点，台湾科技指数跑输大盘0. 个百分点。

必须运到海关监管场所解除监管。由于连日暴雨 整体而言，电子行业基本面在2Q12实现了环比改善，但增长程度不及原先预期。台积电下调半导体行业增长预期，北美半导体设备BB值在6月也跌至0.94。

我们认为，只要宏观经济不继续恶化，行业景气度将在 Q-4Q继续缓慢好转：1）产业链大部分公司在2Q较谨慎，存货风险不大；2）专用于Ultrabook的IvyBridge芯片在6月推出，中低端将在8月推出，Win8将在10月推出，下半年将有大量新PC机种上市，从而拉动电脑行业景气回暖； ）iPhone5、iPadMini、GalaxyNote2、KindleFire2等大量新产品上市；4）2H11旺季不旺，A股公司业绩基数偏低，2H12同比增长将较容易实现。苹果、三星和联想业绩表现明显超越行业，相关产业链的机会值得关注；此外，在宏观经济形势严峻的背景下，国家有望出台一些刺激政策，也建议关注政府需求拉动作用较大的板块，如：银行卡、安防、LED、物联等。未来几周将是中报密集披露期，我们认为行业整体中报情况不够乐观，行业短期继续大幅跑赢大盘缺乏动力。

我们本周推荐水晶光电、恒宝股份、大华股份、环旭电子和聚飞光电。

◆行业动态半导体6月北美半导体设备BB值（订单出货比）从上月的1.05下滑至0.94，连续三个月下滑，也是五个月来首度低于1。

点评：北美半导体设备BB值一般被视作半导体业的先行指标，我们的分析表明该指标领先全球半导体收入增速 个月左右。去年10月开始，北美半导体设备BB值连续大幅回升，从去年9月0.71的低点一度回升至今年 月的1.12，但全球半导体业表现仍疲软，我们认为设备BB值的大幅回升主要是因为28nm等先进制程需求好，而良率爬坡缓慢致使这部分设备对业绩的贡献延后不少。6月半导体设备BB值降至1以下说明半导体厂商相对看淡下半年半导体景气前景。

DRAMeXchange调查，7月上旬4GB的DRAM模块合约均价20.25美元，较6月下旬下跌4.71%，2GB合约均价维持在11.25美元水平，DRAM价格今年以来首度走跌。同时，7月上旬NANDFlash合约价呈现持平，为今年以来持续下跌后首次企稳。

台媒报道，台积电下月将试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司；目前台积电的28nm芯片制程良率大幅提升，月产5万片左右。