赛灵思推出史上最大容量芯片永恒

赛灵思推出史上最大容量FPGA芯片VU19P，350亿晶体管

8月21日美国硅谷报道，赛灵思首届创新日（Innovation Day）正在美国硅谷举行当中。在创新日的前一晚，赛灵思正式推出了“有史以来”最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。也在现场第一时间看到了这块芯片的实物，并了解到更多性能与参数信息。

虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。

这是一颗“Chip Maker\'s Chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、络、航空、国防等应用领域。

它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。

VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

赛灵思这片VU19P芯片不仅尺寸、容量都非常巨大，而且与前几天美国创企Cerebras拿出的全球最大巨型芯片相比，它有着更大的产业意义。

VU19P采用16nm工艺，基于Arm架构，拥有350亿颗晶体管，还拥有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I/O数量（900万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口），用于当前最先进的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计，2020年秋天上市。

在正在举行的赛灵思首届创新日（Innovation Day）上，赛灵思CTO兼高级副总裁Ivo Bolsens、副总裁Ken Chang、首席技术官办公室高级总监Patrick Lysaght等一众技术大咖还会对赛灵思ACAP架构、数据处理与扩展系统架构的未来发展方向、晶体管/封装/互联发展等话题进行进一步解读，智东西也将在现场第一时间发回报道。

一、专为AI/汽车/尖端芯片设计打造

▲赛灵思测试测量仿真高级市场总监Hanneke Krekels和赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson

赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson说，现在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型设计，VU19P正是为此而生，它是一款“Chip Maker’s Chip”（为芯片制造商打造的芯片）

VU19P还可以支持各种复杂的新兴算法，比如人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示，VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。

除了硬件技术之外，赛灵思还提供VIVADO设计套件，并为使用者提供工具流和IP支持，让芯片制造商其在芯片可用之前就能进行软件集成，降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

二、有史以来最大容量的FPGA芯片

在具体参数方面，VU19P集成了16个Arm Cortex-A9 CPU，拥有900万个系统逻辑单元、每秒1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒4.5 Terabit的收发器带宽、以及2072个用户I/O接口。

据赛灵思表示，赛灵思是全球三代“最大容量”FPGA记录的保持者——第一代是 2011年的Virtex-7 2000T，第二代是2015年的Virtex UltraScale VU440，第三代是如今2019年的Virtex UltraScale+ VU19P。

相比上一代“冠军”——20nm的UltraScale 440 FPGA——新一代VU19P将容量扩大了1.6倍，同时也让系统能耗降低了60%。

VU19P的I/O接口数量和带宽也是前代产品的1.4倍，方便用户实现可扩展性、调试和实际验证。

同时，VU19P还拥有80个28G收发器，能够应用于高端口密度测设设备，支持最新的接口标准验证系统设计与验证。

结语：芯片越来越尖端、越来越复杂

并一直使用。很快 现在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型设计，因此，赛灵思推出的这款VU19P正是为芯片制造商打造的，它能够支持更复杂的AI、5G、汽车、视觉算法，同时还能支持更大规模的ASIC/SoC设计需求。

随着当前芯片制造工艺越来越尖端、芯片设计越来越复杂，芯片设计厂商的前期成本飙升，流片风险也进一步提高，对于降低芯片成本/降低流片风险/缩短上市时间的需求将会进一步爆发。

文章来源：智东西