改市场解读半导体产业Q营运审慎乐观

主要封测台厂第届时将提供全流程全生命周期的云上诉讼服务。 季业绩可审慎乐观，持续观察苹果新品效应、非苹阵营智能拉货力道、以及4GLTE和基地台应用铺货状况。

观察下半年半导体封测产业，包括日月光、矽品、力成等台厂，对下半年审慎乐观。

日月光营运长吴田玉表示，从客户拉货、备料、产能等层面来看，对第 季和第4季相当乐观，可维持逐季成长态势。

矽品董事长林文伯指出，大部分半导体厂商对第 季预测持平或小幅成长，一般认为今年年成长率，可望超越201 年。

力成董事长蔡笃恭表示，标准型动态随机存取记忆体(CommodityDRAM)和行动记忆体(MobileDRAM)需求强劲，下半年快闪记忆体市况可不错。

从应用端来看，智能应用可持续带动封测台厂拉货动能。林文伯预期，未来 年全球智能市场可持续成长，预估仍有两位数成长，可助益封测产业成长。

整体来看，半导体产业供应链第 季仍持续建立库存，主要拉货动能来自苹果智能新品、4G LTE智能、4G基地台和通设备、中国大陆平价智能、以及穿戴式装置等市场需求。

苹果供应链第 季开始备料，为9月苹果智能新品上市做准备。这段期间，非苹阵营供应链铺货力道将相对趋缓，观察苹果新品市场效应。双方阵营供应链对半导体的备料与拉货力道态势，也将牵动后段封测台厂出货调整。

市场预期，下半年4G智能市占率开始提升，价格将会大幅下降，需求数量也将加速成长，预期非苹阵营供应链，最快9月可望重启备料，加上中国大陆积极布建4G基地台，需求可持续稳定成长到2015年，整体可望持续带动今年上下半年半导体封测业拉货力道。

在此趋势下，下半年半导体产业对高阶封装需求可稳健向上，包括覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)等出货可持续增温。

日月光、矽品和力成等台厂，第2季封测营收维持高档。展望第 季业绩表现，日月光、矽品和力成仍可维持持平，甚至小幅成长，一定程度反映半导体产业第 季营运审慎乐观走势。

法人表示，从整体产能和产能利用率推估，预期日月光第 季IC封测和材料业绩，可较第2季成长6%到9%，第 季电子代工服务(EMS)业绩可望季增 成，第 季集团业绩较第2季成长幅度，预估可到15%以上。

矽品预期第 季营业收入将介于新台币210亿元到219亿元。法人预估，矽品第 季营收较第2季持平或季减4.4%。

力成预估，第 季业绩可较第2季较为灵活。持平或小幅成长，今年下半年业绩可优于上半年。

整体观察，主要封测台厂第 季仍受惠智能供应链拉货动能，高阶封装需求带动台厂第 季业绩维持高档，下半年封测产业可审慎乐观，持续关注苹果和非苹阵营拉货力道、以及4G LTE市场需求。